单片机设计开发过程需要注意的地方

单片机设计开发过程需要注意的地方

①难题点就取决于这有铅和无铅二种电子器件的挑选上，当一个设计产品进行后，RD工作人员必须对实际电子器件开展确定，请在确定前应作出该商品选用无铅加工工艺還是有铅加工工艺的挑选。要是没有一个实际的明确，在选材时不留意这一难题，原材料中出現有铅元器件与无铅元器件另外采用，就会造成SMT加工工艺的艰难。无铅元器件的流回谷值溫度在255度，有铅元器件的流回谷值溫度限高不超出235度，假如互用二种原材料，那麼必定会造成1、有铅元器件被高溫毁坏。

②无铅元器件，非常是BGA封裝的元器件，应附锡球未超过溶点，易造成虚接或缓解疲劳度降低。因此在明确电子器件的那时候一定要最先确定电子器件是有铅的還是无铅的，另外假如电子器件挑选无铅，那麼PCB板还要做相对挑选，一个层面相互配合无铅加工工艺，让无铅锡膏的电焊焊接性获得提升，另一方面运用于有铅制程的PCB板也没法承担过高的溫度，易导致板翘等安全隐患。

③元器件焊盘与PCB上焊盘尺寸不符合。由于某种原因，如电子器件经销商出示的试品与具体有差别(批号不一样，将会试品较为旧)，或是在layout的那时候加载的元器件封装被别人改动过这些，最终出現元器件焊盘与PCB上焊盘尺寸不符合。因此在每一次建成投产前必须再细心确定一遍。

④元器件偏差过大造成特性不合格。这种难题关键出現在电容器、电阻器和电感器这种小元器件上。曾经的我碰到过一个商品，有百分之二十的不合格率。刚开始都判断是IC进料欠佳造成，可是将判断为欠佳的IC改装到别的一样必须这一IC的商品上，結果检测一切正常，再找缘故后发觉由于一颗电容器的偏差规范很大，沒有超过设计方案必须的小偏差的规定，可能会导致检测值在零界点上，生产加工检测时落伍但是，奢侈浪费了很多時间和人力资源。