松翰单片机控制板设计过程必须考虑什么因素呢

松翰单片机控制板设计过程必须考虑什么因素：

设计电路板基础的全过程能够分成三大流程：电路设计图的设计方案，造成互联网表，pcb电路板的设计方案。无论是板上的元器件合理布局還是布线这些都拥有实际的规定。比如，输出布线应尽量减少平行面，以防造成影响。

两电源线平行面布线必需是需加接地线防护，两邻近层走线要尽可能互相垂直，平行面非常容易造成内寄生藕合。开关电源与接地线应尽可能分在双层互相垂直。图形界限层面，对数字电路设计PCB能用宽的接地线做一回路，即组成一地网（数字集成电路不可以那样应用），用大规模铺铜。

①电子器件合理布局

在电子器件的合理布局层面，应当把互相相关的元器件尽可能放得挨近一些，比如，钟表产生器、晶振电路、CPU的钟表键入端都易造成噪音，在置放的情况下应把他们挨近些。针对这些易造成噪音的元器件、小电流量电源电路、大电流量电源电路电路等，应尽可能使其杜绝松翰单片机设计的逻辑性控制回路和储存电源电路（ROM、RAM），假如将会得话，能够将这种电源电路此外做成线路板，那样有益于抗干扰性，提升电源电路工作中的可信性。

尽可能在重要元器件，如ROM、RAM等集成ic周围安裝去耦电容。事实上，pcb电路板布线、脚位联线和布线等都将会带有很大的电感器效用。大的电感器将会会在Vcc走网上造成比较严重的电源开关噪音尖峰。避免Vcc走网上电源开关噪音尖峰的唯一方式是在VCC与开关电源地中间放置一个0.1uF的电子器件去耦电容。

假如电路板上应用的是表层贴片元器件，可以用块状电容器立即紧贴着元器件，在Vcc脚位上固定不动。应用瓷片电容，这是由于这类电容器具备较低的静电感应耗损（ESL）和高频率特性阻抗，此外这类电容器溫度和時间上的物质可靠性也很非常好。尽可能不必应用贴片电解电容，由于在高频率下它的特性阻抗较高。